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拜登将签署芯片法案

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  美国彭博社8日称,拜登将于当地时间周二正式签署《芯片和科学法案》。该法案将提供约527亿美元的资金补贴和税收等优惠政策,以吸引各国芯片产业转移到美国去,同时限制接受美方补贴和优惠政策的公司在中国投资。除对芯片产业补贴外,该法案还包括对前沿科技的研发进行拨款,涉及资金共高达2800亿美元。

原标题:拜登周二签署芯片法案

原文地址:环球时报

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